转自无忧
第一篇 有关量产工具
1. 什么是量产工具,有何作用
量是指批量的意思,即量产工具可以一次性生产出很多U盘,只要你的USB孔足够。
量产工具是针对U盘主控芯片进行操作的由厂商开发的低层软件,作用:
1)低格U盘
2)生产加密盘
3)分区,可以生产只读分区,更改U盘介质类型(removabel 和 fixed)
4)量产出USB-CDROM,此作用可以做启动光盘。
2. 读卡器所组成的U盘能量产吗?
不能,也许以后会有这样的读卡器。
3.移动硬盘能量产吗?
目前不能,芯邦在搞,据说明年会出来。
如果真出来这样的工具,CD\DVD销量可能要大大下降了。
4.所有U盘都能量产吗?
应该是的,就看有没有合适的量产工具放出。主控厂商肯定都有的。
5.如何判断U盘主控
1) 最准确方法-拆盘
2) 根据软件vid & pid结合已知的USB厂家列表来判断主控。但vid & pid是可以随意改的,对于劣质flash存储U盘可能不准;另外也可以用VMWARE来判断。参见相关贴子。
6. 什么量产工具好
都差不多,就看熟不熟练。
7. 使用量产工具要注意什么
1)不要怕,大胆的弄,U盘不会坏的
2)量产也有经常出错的时候,如U盘变成8M,同1),再次进行。
8. 量产出的CD-ROM最大可以是多少
不同版本,牌子不一样,我的4G的ICREATE的可以量产出1G多点。这个技术指标开发商不透露。
9. 量产工具版本越高越好吗?
不一定,还要看是不是支持你的U盘的类型。
10. 量产出的CDROM启动兼容性、速度怎样?
新主板几乎都可以,老主板有的HDD或ZIP都不行,但CDROM可以;如果主板支持USB2.0且打开“high speed”,U盘也支持USB2.0这个启动速度是很快的,用来安装XP就是一例。
11. 不同的量产工具为什么不能通用
主要区别在于不同厂家的主控芯片都有其保密的指令与函数,没法通用。
12. 为什么有的CDROM要以启动2次才可以成功
这个,有请高手研究说到这里,涉及到了BIOS内容,不同BIOS的处理情况不一样,我们这里没有这样的专家。当年BINBIN等CRACK VISTA的时候,BIOS专家出面,解决了不少问题,当然是针对AWARD的,至于AMI的,还没有这样的公开程序。如果从BIOS层面解决对USBCDROM的识别问题,就太好了。
13. 从哪里可以得到量产工具
1)从U盘厂家网站,一般主控开发商都给他们主控的。
2)从主控开发商网站。
3)search,包括网络和这里
4)打电话或发EMAIL要
14. MP3 、MP4等设备可以做启动盘吗?
硬件基本差不多,都可以的。
15. 量产成CDROM后,剩余空间怎么用?
剩余空间会被识别成为一个独立的U盘,可以做成fixed盘,进一步分区;也可以为removable盘。剩余空间可以用来作启动,也可以当成普通U盘储存文件.
16. 量产工具可以在VISTA下运行吗?
目前不可以,在VISTA下会存在各种错误。
第二篇 U盘启动
1. U盘启动有几种方式
目前有如下几种:
1)CDROM方式,这个要用量产工具,启动的兼容性较高
2)HDD方式,这个使用率也较高
3)ZIP方式,这个好像要淘汰了
4)FDD方式,这个基本淘汰
2. 哪种启动方式成功率较高
如上,基本上是1)> 2)> 3)
3. HDD方式或ZIP方式启动PE,有几种方法
1)NTLDR+GRLDR
2)GRUB INSTALLED TO MBR
3)DOS+GRLDR
4)LINUX (ETC.)+GRLDR
5)NTLDR INSTALLED TO MBR
推荐使用第2种和第5种,成功率很高
4. U盘启动的兼容性差吗?
这是误解,对于老一点的主板,因为BIOS及启动速度的问题,最关键的是标准不统一的问题,启动却有困难,但新出的主板,基本都可以用CDROM或HDD方式启动的,且直接支持USB2.0因此,装系统等非常的快。
5. U盘启动要注意什么?
仔细查看你的主板BIOS设置,是否正确设置U盘为第一启动。
有的主板,USB选项中有“FULL SPEED”和“HIGH SPEED”之分,要打开后者,这样速度会很快。
对于CDROM和HDD/ZIP双启动,如果主板没有识别出HDD或ZIP,则使用CDROM上的GRLDR也搜索不到HDD的。
一般主要识别出CDROM或HDD,都可以启动成功。
6. U盘量产成CDROM方式有什么好处
这个,都明白,CDROM标准统一,启动成功率高,当然文件也安全。
7. U盘量产后速度为什么变慢
这个我也在求解,不过,我发现我的量产出的HDD,如果经过HDD重新调整大小,速度却可以变快。
8. 移动硬盘应该用什么格式
移动硬盘应该使用HDD格式,Xp下格式化然后设置移动硬盘主分区为活动即可
10. 使用量产工具启动CDROM后,另一个U盘分区能否实现启动
可以,使用HPUSBFW、FlashBoot等U盘启动格式化工具就可以实现
11.为什么U盘启动时加载镜像时间很久
PE镜像加载的时间取决于你的主板,有些主板上要七八分钟才能加载的镜像,在支持USB2.0启动的主板上也许只要几十秒
12.可以从U盘启动,移动硬盘为何不能启动
首先确认你的移动硬盘已经有PE文件,并且移动硬盘的主分区已经激活(用PTDD重建MBR或者执行FDISK /MBR),
然后在插上移动硬盘的情况下,打开BIOS中的硬盘项,里面应该有两个硬盘,把移动硬盘上移到第一位(默认是第二位)。
第三篇 U盘硬件基础
1. U盘硬件组成是什么
主控芯片+存储芯片
主控芯片存储控制闪存的信息。有的U盘坏了,通过换主控,内容还不丢失,只要闪存没坏。
闪存,是外国鬼子搞出来的,目前在中国市的五花八门的U盘大多是国外淘汰的劣质闪存做成的,因此容易坏。
2. 主控有几种
cbm(chipsbank), icreate, 安国, sandiks etc….
3. 闪存有几种
从存储方式上分为SLC和MLC,后者的存储容量比前者大,但速度与寿命短于前者。
SLC与MLC选购与识别:
“有需求才有会去识别。”--懒人星魂的道理。对于选购,我们不禁要问:要以超过摩尔定律的速度,促成MP3容量的大跃进,我们是选择MLC还是SLC呢?现在MP3随身听市场,是买SLC还是MLC闪存芯片的呢?很明显,对容量要求不高,或者对机器质量、数据的安全性、机器寿命等方面来说,SLC闪存芯片的首选。但是,使用SLC闪存芯片,如果需要2G以上的大容量,成本明显是比较高的。 我们该怎么识别SLC和MLC呢?主要有两个方法:
一、看传输速度,如果有两款产品,采用同一芯片,例如目前非常流行的Rockchip,那么写速有2、3倍优势的就应该是SLC了,而速度上稍慢的则是MLC;
二、看FLASH型号,如果是采用三星闪存、型号以K9G或K9L开头则是MLC,如果采用现代闪存HYUU或HYUV也是MLC。
详细分别:
MLC(Multi-Level-Cell)技术,由英特尔于1997年率先推出,能够让单个存储单元保存两倍的数据量。MLC内存颗粒是个相当良好的低价解决方案,可大幅节省制造商端的成本,但是MLC NAND颗粒制成的CompactFlash卡相较于SLC(Single-Lecel_Cell) 内存颗粒的产品有着写入速度慢、耗电多、寿命短的缺点,MLC颗粒制成的产品只有10X(1.5Mbyte/sec)的写入速度,SLC 颗粒制成的产品可以达到 22X(3.2Mbyte/sec)的写入速度。
Item |
SLC |
MLC |
电压 |
3.3V/1.8V |
3.3V |
生产工艺 / 芯片尺寸 |
0.12um |
0.16um |
页容量 / 块容量 |
2KB/128KB |
512KB/32KB or 2KB/256KB |
访问时间(最大) |
25us |
70us |
页编程时间(典 型) |
250us |
1.2ms |
可否局部编程 |
Yes |
No |
擦写次数 |
100K |
10K |
数据写入速率 |
8MB/S+ |
1.5MB/S |
|
NAND Flash SLC、MLC技术解析
许多人对闪存的SLC和MLC区分不清。就拿目前热销的MP3随身听来说,是买SLC还是MLC闪存芯片的呢?
在这里先告诉大家,如果你对容量要求不高,但是对机器质量、数据的安全性、机器寿命等方面要求较高,那么SLC闪存芯片的首选。但是大容量的SLC闪存芯片成本要比MLC闪存芯片高很多,所以目前2G以上的大容量,低价格的MP3多是采用MLC闪存芯片。大容量、低价格的MLC闪存自然是受大家的青睐,但是其固有的缺点,也不得不让我们考虑一番。
什么是SLC?
SLC英文全称(Single Level Cell——SLC)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。
SLC技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄,在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压,然后透过源极,即可将所储存的电荷消除,通过这样的方式,便可储存1个信息单元,这种技术能提供快速的程序编程与读取,不过此技术受限于Silicon efficiency的问题,必须要由较先进的流程强化技术(Process enhancements),才能向上提升SLC制程技术。
什么是MLC?
MLC英文全称(Multi Level Cell——MLC)即多层式储存。主要由东芝、Renesas、三星使用。
英特尔(Intel)在1997年9月最先开发成功MLC,其作用是将两个单位的信息存入一个Floating Gate(闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位(Level)的电荷,通过内存储存的电压控制精准读写。MLC通过使用大量的电压等级,每一个单元储存两位数据,数据密度比较大。SLC架构是0和1两个值,而MLC架构可以一次储存4个以上的值,因此,MLC架构可以有比较好的储存密度。
与SLC比较MLC的优势:
签于目前市场主要以SLC和MLC储存为主,我们多了解下SLC和MLC储存。SLC架构是0和1两个值,而MLC架构可以一次储存4个以上的值,因此MLC架构的储存密度较高,并且可以利用老旧的生产程备来提高产品的容量,无须额外投资生产设备,拥有成本与良率的优势。
与SLC相比较,MLC生产成本较低,容量大。如果经过改进,MLC的读写性能应该还可以进一步提升。与SLC比较MLC的缺点:
MLC架构有许多缺点,首先是使用寿命较短,SLC架构可以存取10万次,而MLC架构只能承受约1万次的存取。
其次就是存取速度慢,在目前技术条件下,MLC芯片理论速度只能达到2MB左右。SLC架构比MLC架构要快速三倍以上。
再者,MLC能耗比SLC高,在相同使用条件下比SLC要多15%左右的电流消耗。
虽然与SLC相比,MLC缺点很多,但在单颗芯片容量方面,目前MLC还是占了绝对的优势。由于MLC架构和成本都具有绝对优势,能满足未来2GB、4GB、8GB甚至更大容量的市场需求。
SLC与MLC的识别: 一、看传输速度比如有两款采用Rockchip芯片的产品,测试时写入速度有2、3倍优势的应该是SLC,而速度上稍慢的则是MLC。即使同样采用了USB2.0高速接口的MP3,也不能改变MLC写入慢的缺点。
二、看FLASH型号
一般来说,以K9G或K9L为开头型号的三星闪存则是MLC,以HYUU或HYUV为开头型号的现代闪存应是MLC。具体芯片编号以三星和现代为例:三星MLC芯片编号为:K9G****** K9L*****。现代MLC芯片编号为:HYUU**** HYUV***
简单总结: 如果说MLC是一种新兴的闪存技术,那么它的“新”就只体现在:成本低!
虽然MLC的各项指标都落后于SLC闪存。但是MLC在架构上取胜SLC,MLC肯定是今后的发展方向,而对于MLC传输速度和读写次数的问题已经有了相当多的解决方法,例如采用三星主控芯片,wear leveling技术,4bit ECC校验技术,都可以在采用MLC芯片的时候同样获得很好的使用效果,其性能和使用SLC芯片的没有什么差别,而会节省相当多的成本.