Max's Blog

在即将迎来公司的40岁生日之际，Intel高级副总裁兼数字企业事业部总经理Pat Gelsinger信心满满地预言，Intel将在2012年左右将硅晶圆尺寸升级到450mm(现在主要是300mm)，而生产工艺会在不久的将来进步到10nm。

Gelsinger表示，他和同事们曾经还怀疑能否实现100nm工艺，“但我们做到了，而今天迈向10nm半导体工艺的康庄大道就在眼前。在摩尔定律的指挥下，我们总是对未来十年做出规划，因此10nm之后会怎么样现在我们还不确定”。

Intel现在已经转入45nm，按计划会在明年底升级为32nm，接下来是14nm(未提及22nm)，再往后就是单位数了。

Gelsinger称，在自然法则约束下的Intel为了不断坚持摩尔定律，不得不在每次更新工艺的时候加入新元素材料。他说：“以硅为核心，不断有元素周期表里的其他成员加入进来。现在我们已经使用了整个元素周期表里大约半数的元素，而在诺依斯和摩尔成立Intel公司的时候，他们只使用了六种。”

“我们用High-K取代了栅极，在其上放置金属，但核心仍然是硅。随着工艺的进步，(下一个核心)可能是碳，也可能是自旋电子，但无论如何我们都会一往无前。”

Gelsinger还谈到了晶圆尺寸升级为450mm的问题。他说：“硅技术每进步一代，拥有自己晶圆厂的企业就少一批。曾经有上百家企业拥有晶圆厂，而现在只有十多家，等到450mm的时候可能就只有个位数了。任何实力不足10亿美元的企业都无力应对下一次过渡，他们会被摩尔定律淘汰。”

Intel、三星和台积电已经在两个月前宣布，计划合作在2012年投产450mm晶圆。即使财大气粗如Intel，面临这样规模的新工艺也已经无法独自承担。

用来补门口那个洞不错

塑钢土也叫ＡＢ土，或者叫ＡＢ泥，也叫补土，爲雙組份反應固化型高分子材料，固化前呈水溶性的膠泥狀(類擬玩具橡皮泥或油灰),操作極爲簡單方便，特別適合於徒手施工。固化後堅硬如鋼、100%防水，其粘結力和結構強度極高。由於它綜合了膠粘劑、填補劑、剛性修補材料和結構性防水材料的功能於一身，所以它同時具有超強的粘結性、良好的填補性、固化前的可塑性和水溶性、固化後的護水性和耐磨蝕性以及極小的固化收縮率和良好的機械性能等。由於以上特點，本産品具有修補、粘結、防水、塑型四大功能，用途極爲廣泛。可廣泛用於裝飾工程、防水工程、居家維修、物業修繕，給排水系統維護修繕等。確是名符其實的萬能修補劑。

適用範圍：

[1] 建築物的防水、堵漏，內外牆體的裂縫填充修補；
[2] 管件(水管、油管、氣管等)、容器(油箱、水箱、電鍍槽等)的修補堵漏和固定；
[3] 衛浴潔具、廚房設備的安裝、固定和修補；
[4] 家私、陶瓷、木器、塑膠、金屬、石材等器具的粘接、修補；
[5] 工件、管路、線路的固定、接駁、密封和絕緣防腐等；
[6] 船舶、水下設備的防水補漏和防腐處理；
[7] 製作形狀各異的零件或模具等；
[8] 加工製作雕塑、玩具和模型等； 
[9] 其他各種需要粘結、修補或剛性填充塑型的物品。
使用方法：

[1] 清除施工物表面附著物及鬆散結構，最好能將粘合面處理成粗糙效果； 
[2] 用水將施工表面、手以及施工用具稍稍濕潤；
[3] 從A、B兩組份中各取等量(1：1比例)，充分混合均勻，即可使用。材料如果太幹或粘手,可沾取少許水份(過多加水會使魔塑鋼的粘結力及強度減弱)。本品混合後在常溫下約有30-40分鐘的可操作時間，操作規程時間最好不要超過20分鐘。1小時後開始逐漸固化，16小時後達到最大硬度； 
[4] 施工後用手或工具沾水將表面推平抹光，並略施壓力以增強附著效果，如需加快固化，可適當加溫；
[5] 操作完畢，請用水將手及工具清洗乾淨；
 

注意事項：

[1]
 使用時應避免沾染到其他物體、身體及衣物，不慎沾染應儘快用水清洗乾淨，固化後將難以清除；
 
[2]
 不使用的剩餘部分，不可將A、B組份混合。保存時應蓋好蓋子(A、B組份的蓋子不可調換)，置於陰涼處，不可將其放入冰箱或受到高溫、日曬。